1、招標(biāo)條件
本此招標(biāo)是為推進(jìn)華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司大數(shù)據(jù)硬件平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目而設(shè)立，業(yè)主為華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華虹制造），建設(shè)資金來(lái)自國(guó)有資金（項(xiàng)目出資比例100%）。
IT系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目需采購(gòu)的x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)已具備招標(biāo)條件，招標(biāo)人為華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司，合同甲方為華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司，現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
2、項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 本項(xiàng)目名稱(chēng)：華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目
2.2 項(xiàng)目概況：本項(xiàng)目采購(gòu)主要包括但不限于：x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)；具體情況詳見(jiàn)《華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目需求說(shuō)明書(shū)》。
2.3 招標(biāo)范圍：根據(jù)華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司的要求，本次招標(biāo)內(nèi)容包括但不限于：完成x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)等采購(gòu)及相關(guān)服務(wù)。
2.4 本項(xiàng)目的總體完工日期：2024年12月31日。
3、投標(biāo)人資格要求
3.1投標(biāo)人應(yīng)為中華人民共和國(guó)境內(nèi)的法人或者其他組織；
3.2投標(biāo)人的注冊(cè)資本不低于2000萬(wàn)元人民幣（或等值外幣，以招標(biāo)公告發(fā)布日中國(guó)銀行首次公布的相應(yīng)貨幣對(duì)人民幣的現(xiàn)匯賣(mài)出價(jià)計(jì)算）（提供證明）；
3.3投標(biāo)人須獲得所投產(chǎn)品原廠商（x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）針對(duì)本項(xiàng)目開(kāi)具的原廠授權(quán)函，并加蓋原廠商公章。
3.4法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；
3.5本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4、招標(biāo)文件的獲取
4.1 請(qǐng)于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9時(shí)至11時(shí)，下午1時(shí)至5時(shí)（上海時(shí)間，下同）購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件。
4.2 招標(biāo)文件每套售價(jià)1000元，售后不退。
欲購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件的投標(biāo)人,請(qǐng)聯(lián)系辦理供應(yīng)商會(huì)員事宜，成為正式供應(yīng)商后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明在線完成招標(biāo)文件的購(gòu)買(mǎi)!為保證您
能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買(mǎi)標(biāo)書(shū)流程請(qǐng)聯(lián)系010-68818478
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