科環集團國能智深（天津）2025-2026年隔離類芯片框架公開招標項目招標公告

第一章 公開招標

1.招標條件

本招標項目名稱為：科環集團國能智深（天津）2025-2026年隔離類芯片框架公開招標，項目招標編號為：CEZB250207001， 本項目已具備招標條件，現對該項目進行國內資格后審公開招標。

2.項目概況與招標范圍

2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環集團國能智深（天津）公司位于天津市東麗區，主要負責DCS卡件焊接生產任務，本次采購DCS生產所用原材料。

2.1.2招標范圍：71種芯片，一年預計2248862個。

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內。

2.1.4交貨

2.2 其他：/

3.投標人資格要求

3.1 資質條件和業績要求：

資質要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

財務要求：/

業績要求：2022年7月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須至少具有芯片類產品的合同業績2份，且單份合同中芯片類產品金額不少于50萬元（若為框架合同則該合同中單項訂單不少于50萬元）。投標人須提供能證明本次招標業績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業績要求中的關鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術協議作為補充。

信譽要求：/

其他要求：/

3.2 本項目不接受聯合體投標。

3.3 本項目接受代理商投標。

4.

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來源：中國電力招標采購網
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發布編輯：chnenergybidd