【】
招標項目編號：0613-254022124124
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設備
項目名稱（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment
招標機構：上海機電設備招標
招標方式：公開招標
招標結果：重新招標
未在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機：18811547188
聯系人：李楊
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
郵箱：1211306049@qq.com
來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后，查看項目業主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom