一、 招標條件
項目 自動化倒裝芯片鍵合機 已由項目審批機關批準，項目資金來源為 國有資金 ，現匯項目，招標人上海航天電子通訊設備研究所。
本項目已具備招標條件，現進行公開招標。
項目概況和招標范圍
項目規模： 自動化倒裝芯片鍵合機1套
招標內容與范圍： 自動化倒裝芯片鍵合機
本次招標為其中的標段(包)： 本招標項目劃分為1個標段
項目實施
3.2 是否接受聯合體投標：本項目不接受聯合體。
3.3 未在中招工業發展(北京) 登記并領購招標文件的潛在投標人不得參加投標。
三、
未在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后，查看項目業主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom