集成電路裝備研發(fā)及測試項(xiàng)目（研發(fā)綜合樓）-精裝工程-公開招標(biāo)公告
(招標(biāo)編號：2023-YW-02370-04)
招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū)： ：2023-YW-02370-04），已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來源為自籌資金， 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。二、項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
項(xiàng)目規(guī)模：詳見其他公告內(nèi)容 。 招標(biāo)內(nèi)容與范圍：/ 本招標(biāo)項(xiàng)目劃分為標(biāo)段1 個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的： 001 第1包三、投標(biāo)人資格要求
001 第1包： 詳見其他公告內(nèi)容 本項(xiàng)目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。四、
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編輯：365trade