上海市機械設備成套（集團） 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-11-01在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:華東理工大學擬采購芯片貼片焊接機資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件2、招標內容招標項目編號:1639-244122240623招標項目名稱:華東理工大學芯片貼片焊接機項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1)投標人在中華人民共和國境內外注冊且具有獨立的法人資格，能提供上述產品及相應服務的代理商或生產廠家；2)必須提供所投產品的生產商針對本次招標項目出具的獨家授權書；3)具有招標文件中所需設備的供貨和售后服務的能力；4）參加本次招標活動前3年內，投標人在經營活動中沒有違法記錄，無利用不正當競爭手段騙取中標，無行賄犯罪記錄；是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 手動裂片機 | 1套 | 最大基板尺寸：350mm | |
| 2 | 手動貼片機 | 1套 | 劃線行程0-200 mm | |
| 3 | 芯片引線焊接機 | 1套 | 深入鍵合頭： 16mm |
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