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*. 招標條件
本招標項目微波模塊電磁仿真系統（項目名稱） 該項目已具備招標條件，現對微波模塊電磁仿真系統（設備名稱）進行國際公開招標。
*. 項目概況與招標范圍
*.* 設備名稱：微波模塊電磁仿真系統
*.* 招標編號: ****-******JP****/**
*.* 數量：*套
*.*簡要技術要求：
（*）*軟件自帶有*D和*D建模工具，可以構建任意復雜的結構。軟件包含機械CAD工具的接口，可以實現參數化模型導入和DXF、SAT、ProE、UG、CATIA 等結構軟件生成的三維結構的讀入，也具備和主流封裝和PCB布線工具的接口，能夠直接讀入Layout版圖結構和層疊，以及所有網絡和器件，直接生成三維電磁場仿真結構，并進行編輯和電磁場仿真；
（*）*具備與其它主流電路和電磁場仿真軟件如ADS、AWR的協同能力，提供方便的協同仿真能力；
（*）*軟件具備統一的集成界面下的電磁場和電路、系統的場到路、場到場數據鏈接的能力，支持無縫完成模型動態鏈接，實現按需求解，通過場路協同仿真可實現射頻電路、高速通道、電磁兼容等在內的復雜系統仿真和模擬；
（*）*具備和主流封裝和PCB布線工具如Cadence、Altium Designer等的接口，能夠直接讀入Layout版圖結構和層疊，以及所有網絡和器件，直接生成三維電磁場仿真結構，并進行編輯和電磁場仿真；
（*）*具備電-熱雙向耦合分析功能，能夠在統一平臺下實現溫度場與電磁場的雙向耦合計算。電磁場損耗可以傳遞給熱分析工具，熱對電磁場的影響也可以實時傳遞給電學求解器；
（*）*軟件具備高性能并行計算模塊，支持多核并行、多節點并行、GPU加速和分布式計算等功能；單任務可同時支持至少***核心或*顆CPU并行計算，且支持同時*顆GPU加速；
（*）* 質保：硬件平臺部分自自驗收合格正式交付使用起提供*年原廠質保，存儲設備不返還，須提供原廠承諾函原件；
（*）*品牌：*非OEM；為了保證產品貨源的合規，穩定，如所投產品（GPU服務器、通用服務器、高性能工作站、防火墻、核心交換機、匯聚交換機、服務器接入交換機和終端接入交換機）非投標人生產的產品，則需提供產品制造商針對本項目的制造商授權書（含雙方蓋章）原件，及原廠售后服務承諾函原件（不含附件）；
（*）*投標人若非軟件制造商，則須提供所投軟件制造商針對本項目的制造商授權書（含雙方蓋章）原件。
*. 投標人簡要技術及資格要求
*.*投標人資質：
*）投標人具有有效的營業執照或有效的公司注冊登記證明材料，投標時提供其復印件；
*）投標人提供****年*月*日至今（以合同簽訂時間為準）本項目類似產品業績，至少提供*份，提供合同復印件及用戶清單。（注：用戶清單中至少應包括用戶名稱、項目名稱、
未曾在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！
項目 聯系人：李楊
咨詢電話：010-51957458
傳真：010-51957412
手機：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業主的解答為準本。