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*. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項目微波模塊電磁仿真系統(tǒng)（項目名稱） 該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對微波模塊電磁仿真系統(tǒng)（設(shè)備名稱）進行國際公開招標(biāo)。
*. 項目概況與招標(biāo)范圍
*.* 設(shè)備名稱：微波模塊電磁仿真系統(tǒng)
*.* 招標(biāo)編號: ****-******JP****/**
*.* 數(shù)量：*套
*.*簡要技術(shù)要求：
（*）*軟件自帶有*D和*D建模工具，可以構(gòu)建任意復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。軟件包含機械CAD工具的接口，可以實現(xiàn)參數(shù)化模型導(dǎo)入和DXF、SAT、ProE、UG、CATIA 等結(jié)構(gòu)軟件生成的三維結(jié)構(gòu)的讀入，也具備和主流封裝和PCB布線工具的接口，能夠直接讀入Layout版圖結(jié)構(gòu)和層疊，以及所有網(wǎng)絡(luò)和器件，直接生成三維電磁場仿真結(jié)構(gòu)，并進行編輯和電磁場仿真；
（*）*具備與其它主流電路和電磁場仿真軟件如ADS、AWR的協(xié)同能力，提供方便的協(xié)同仿真能力；
（*）*軟件具備統(tǒng)一的集成界面下的電磁場和電路、系統(tǒng)的場到路、場到場數(shù)據(jù)鏈接的能力，支持無縫完成模型動態(tài)鏈接，實現(xiàn)按需求解，通過場路協(xié)同仿真可實現(xiàn)射頻電路、高速通道、電磁兼容等在內(nèi)的復(fù)雜系統(tǒng)仿真和模擬；
（*）*具備和主流封裝和PCB布線工具如Cadence、Altium Designer等的接口，能夠直接讀入Layout版圖結(jié)構(gòu)和層疊，以及所有網(wǎng)絡(luò)和器件，直接生成三維電磁場仿真結(jié)構(gòu)，并進行編輯和電磁場仿真；
（*）*具備電-熱雙向耦合分析功能，能夠在統(tǒng)一平臺下實現(xiàn)溫度場與電磁場的雙向耦合計算。電磁場損耗可以傳遞給熱分析工具，熱對電磁場的影響也可以實時傳遞給電學(xué)求解器；
（*）*軟件具備高性能并行計算模塊，支持多核并行、多節(jié)點并行、GPU加速和分布式計算等功能；單任務(wù)可同時支持至少***核心或*顆CPU并行計算，且支持同時*顆GPU加速；
（*）* 質(zhì)保：硬件平臺部分自自驗收合格正式交付使用起提供*年原廠質(zhì)保，存儲設(shè)備不返還，須提供原廠承諾函原件；
（*）*品牌：*非OEM；為了保證產(chǎn)品貨源的合規(guī)，穩(wěn)定，如所投產(chǎn)品（GPU服務(wù)器、通用服務(wù)器、高性能工作站、防火墻、核心交換機、匯聚交換機、服務(wù)器接入交換機和終端接入交換機）非投標(biāo)人生產(chǎn)的產(chǎn)品，則需提供產(chǎn)品制造商針對本項目的制造商授權(quán)書（含雙方蓋章）原件，及原廠售后服務(wù)承諾函原件（不含附件）；
（*）*投標(biāo)人若非軟件制造商，則須提供所投軟件制造商針對本項目的制造商授權(quán)書（含雙方蓋章）原件。
*. 投標(biāo)人簡要技術(shù)及資格要求
*.*投標(biāo)人資質(zhì)：
*）投標(biāo)人具有有效的營業(yè)執(zhí)照或有效的公司注冊登記證明材料，投標(biāo)時提供其復(fù)印件；
*）投標(biāo)人提供****年*月*日至今（以合同簽訂時間為準(zhǔn)）本項目類似產(chǎn)品業(yè)績，至少提供*份，提供合同復(fù)印件及用戶清單。（注：用戶清單中至少應(yīng)包括用戶名稱、項目名稱、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！
項目 聯(lián)系人：李楊
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傳真：010-51957412
手機：13683233285
QQ:1211306049
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