華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機(jī)國際招標(biāo)公告(2)

上海市機(jī)械設(shè)備成套（集團(tuán)） 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競(jìng)爭性招標(biāo)，于2024-11-22在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:華東理工大學(xué)擬采購芯片貼片焊接機(jī)資金到位或資金來源落實(shí)情況:現(xiàn)招標(biāo)人資金已到位項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:具備了招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):1639-244122240623招標(biāo)項(xiàng)目名稱:華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機(jī)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國上海市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	手動(dòng)貼片機(jī)	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手動(dòng)裂片機(jī)	1套	劃線行程0-200 mm
3	芯片引線焊接機(jī)	1套	深入鍵合頭： 16mm

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1)投標(biāo)人在中華人民共和國境內(nèi)外注冊(cè)且具有獨(dú)立的法人資格，能提供上述產(chǎn)品及相應(yīng)服務(wù)的代理商或生產(chǎn)廠家；2)必須提供所投產(chǎn)品的生產(chǎn)商針對(duì)本次招標(biāo)項(xiàng)目出具的獨(dú)家授權(quán)書；3)具有招標(biāo)文件中所需設(shè)備的供貨和售后服務(wù)的能力；4）參加本次招標(biāo)活動(dòng)前3年內(nèi)，投標(biāo)人在經(jīng)營活動(dòng)中沒有違法記錄，無利用不正當(dāng)競(jìng)爭手段騙取中標(biāo)，無行賄犯罪記錄；是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
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備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊(cè)網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費(fèi)后，查看項(xiàng)目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

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