高精度半導(dǎo)體分析測(cè)試系統(tǒng)采購(gòu)國(guó)際招標(biāo)公告(1)

對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-11-22在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:高精度半導(dǎo)體分析測(cè)試系統(tǒng)采購(gòu)資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:本次招標(biāo)所需的資金來(lái)源已經(jīng)落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0705-244002035001招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):高精度半導(dǎo)體分析測(cè)試系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)上海市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱(chēng)	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	高精度半導(dǎo)體分析測(cè)試系統(tǒng)	1套	用于超大規(guī)模集成電路芯片的測(cè)試，包括package和晶圓測(cè)試，處理器芯片大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片的測(cè)試等。	招標(biāo)機(jī)構(gòu)招標(biāo)編號(hào)：2402035001

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):（1） 投標(biāo)人應(yīng)為符合《中華人民共和國(guó)招標(biāo)投標(biāo)法》規(guī)定的獨(dú)立法人或其他組織；（2） 投標(biāo)人應(yīng)為投標(biāo)產(chǎn)品的制造商或其合法代理商，代理商投標(biāo)應(yīng)提供投標(biāo)產(chǎn)品的制造商針對(duì)本項(xiàng)目的唯一授權(quán)；（3） 投標(biāo)人須在投標(biāo)截止期之前在國(guó)家商務(wù)部認(rèn)可的機(jī)電產(chǎn)品招標(biāo)投標(biāo) （以下簡(jiǎn)稱(chēng)機(jī)電產(chǎn)品交易平臺(tái)，網(wǎng)址為：http:// ）上完成有效注冊(cè)；（4） 本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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