燕東科技半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購(gòu)國(guó)際招標(biāo)公告(1)

華采招標(biāo)集團(tuán) 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-12-09在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:燕東科技半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購(gòu)資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):1289-244024ZB2029招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):燕東科技半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó) 產(chǎn)品名稱(chēng) 數(shù)量 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格備注1 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備 1臺(tái)(套) 用于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化學(xué)機(jī)械拋光”的工藝。3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1. 投標(biāo)人必須具備生產(chǎn)本次化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的能力，投標(biāo)人能夠?yàn)楸敬握袠?biāo)的設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（提供服務(wù)單位及
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

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