對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-12-11在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:重慶芯聯微電子 硅片儲存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）采購項目資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位，具備了招標條件項目已具備招標條件的說明:現招標人資金已到位，具備了招標條件2、招標內容招標項目編號:0613-244025126562招標項目名稱:重慶芯聯微電子 硅片儲存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）采購項目項目實施地點:中國重慶市招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:（1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。（2）在大陸地區12吋集成電路制造企業：(1)FOUP的銷售實績: PC材質需大于10,000顆,低吸濕材質必需大于5,000顆,Diffuser必需大于3,000顆；(2)RSP Wing type需有上天車實績大于5,000顆。需提供相關業績的合同復印件，復印件中需體現合同的簽約主體、項目名稱及內容、交付日期等合同要素的相關內容。唯若與客戶有簽定保密合同，則合同復印件可以將關鍵內容：簽約主體，項目內容（產品型號、合同價格等信息）隱藏，或以績證明并用印作為備案。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 硅片儲存盒(FOUP)：PC 材質 | 2100 | 詳見招標文件 | |
| 2 | 硅片儲存盒(FOUP)：Barrier 材質 | 550 | 詳見招標文件 | |
| 3 | 硅片儲存盒(FOUP)：Barrier 材質帶充氣管路 | 150 | 詳見招標文件 | |
| 4 | 掩模板傳送盒RSP | 1819 | 詳見招標文件 |
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