日 期：2024年 12 月 12 日
招標(biāo)編號(hào)：0722-244JT2881ZB7
項(xiàng)目名稱：硅刻蝕設(shè)備（重新招標(biāo)）
受聯(lián)合微電子中心 委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2024年 12 月 12 日發(fā)布招標(biāo)公告。
本次招標(biāo)采用國際公開招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1. 招標(biāo)條件
1.1 項(xiàng)目概況：全新硅刻蝕設(shè)備1套 。
1.2 資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)。
1.3 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明：已具備。
2. 招標(biāo)內(nèi)容
2.1 項(xiàng)目實(shí)施
2)滿足以下要求：單晶硅、多晶硅以及介質(zhì)材料氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、聚酰亞胺等的刻蝕腔，對(duì)下層材料如硅、氧化硅、氮化硅、金屬氧化物等等有較高選擇比。
2.3交貨時(shí)間：自合同簽訂后的6個(gè)月內(nèi)完成設(shè)備發(fā)貨，入場后設(shè)備裝機(jī)與調(diào)試不超過60個(gè)工作日。
3.投標(biāo)人資格要求
3.1 投標(biāo)人具有獨(dú)立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。
3.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。
3.3本次招標(biāo)不接受轉(zhuǎn)包、分包或聯(lián)合體投標(biāo)。
3.4應(yīng)標(biāo)型號(hào)設(shè)備2022年以來至今在國內(nèi)8寸&12寸晶圓FAB廠的裝機(jī)數(shù)量不少于10臺(tái)，且需要提供證據(jù)證明（采購合同、驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、客戶
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