倒裝貼片機項目已具備招標條件。
資金來源為自籌資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受無錫中微高科電子 （招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：倒裝貼片機
1.2 招標編號：0779-25400470A002
1.3 主要用途: 該設備主要應用于產品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝，主要包括晶圓上下料、從晶圓藍膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。
1.4 數量：1臺。
1.5 交貨期：合同簽訂后5個月內交貨。
1.6 項目現場：江蘇省無錫市惠山區惠州大道900號。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標要求提供2024年1月1日以來（以簽訂合同時間為準），投標人或制造商在國內簽訂所投本項目同類設備的銷售業績（所有業績銷售量累計不少于25臺）。
提供合同復印件（至少應包含合同首頁、合同產品內容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁）。
2.3投標人如果為代理商，應提供制造商同意其在本次投標中提供該貨物的正式授權書。
2.4本次招標不接受聯合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構
3.招標
4.
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來源：中國電力招標采購網
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招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom