1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目真空焊接爐招標(biāo)人為陜西航空電氣有限責(zé)任公司，招標(biāo)項(xiàng)目資金來(lái)自 國(guó)撥資金 （資金來(lái)源），出資比例為 100 %。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)真空焊接爐進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
招標(biāo)編號(hào)：0730-2511010284/01
設(shè)備名稱：真空焊接爐
數(shù)量：壹臺(tái)
項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍：真空焊接爐
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 招標(biāo)文件簡(jiǎn)要技術(shù)要求：
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5 |
交貨期：合同簽訂后3個(gè)月內(nèi)交付。 |
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6 |
總體要求 |
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6.1 |
組成及指標(biāo) 真空焊接爐主要由加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣氛系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和安全系統(tǒng)組成。可實(shí)現(xiàn)450℃、10Pa的高溫高真空焊接，有效加熱面積不小于420mm×320mm，腔體溫度均勻度不超過(guò)±5℃。 |
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6.2 |
用途： 真空焊接爐是一種基于高真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的設(shè)備，用于IGBT模塊、TR組件、MCM、混合電路封裝、分立器件封裝、傳感器/MEMS封裝（水冷）、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝（水冷）、共晶凸點(diǎn)的焊接等領(lǐng)域。 |
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7 |
加熱系統(tǒng)： |
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*7.1 |
有效加熱面積：≥420mm×320mm； |
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7.2 |
焊接平臺(tái)及面積：≥500mm×500mm； |
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7.3 |
焊接平臺(tái)表面應(yīng)光滑，水平，平臺(tái)承重≤10kg； |
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7.4 |
加熱系統(tǒng)具備底部加熱+頂部加熱，兩部分為固定設(shè)計(jì)； 頂部加熱為紅熱輻射； 底部加熱為加熱管加熱； |
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7.5 |
底部加熱： 加熱功率：≥12kW，升溫速率：≥2℃/s； |
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7.6 |
頂部加熱： 加熱功率：≥30kW，升溫速率：≥2℃/s； |
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*7.7 |
腔體內(nèi)部溫度范圍：≤450℃； |
其他具體技術(shù)要求詳見(jiàn)招標(biāo)文件
3.2資格業(yè)績(jī)要求：（1）資質(zhì)要求：投標(biāo)人需要具備法人資格，投標(biāo)文件中提供營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書(shū)復(fù)印件； （2）財(cái)務(wù)要求：投標(biāo)人需要提供2023年經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)報(bào)表（至少包含財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤(rùn)表），事業(yè)單位不做要求； （3）業(yè)績(jī)要求：/ （4）信譽(yù)要求：投標(biāo)人不得列入信用中國(guó)（http：//www.creditchina.gov.cn/）、國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)（http：//www.gsxt.gov.cn/index.html）、中國(guó)執(zhí)行信息公開(kāi)網(wǎng)（http：//shixin.court.gov.cn/）失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖，以現(xiàn)場(chǎng)查詢?yōu)闇?zhǔn)。 （5）其他要求：提供保密承諾書(shū)（加蓋公章）
3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4. 招標(biāo)文件的獲取
發(fā)售時(shí)間：2025-06-27 09:00起至2025-07-04 16:00止。
欲購(gòu)買招標(biāo)文件的投標(biāo)人請(qǐng)聯(lián)系辦理供應(yīng)商會(huì)員事宜,開(kāi)通會(huì)員后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明在線完成招標(biāo)文件的購(gòu)買!
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