1.招標條件

    本招標項目名稱為：科環集團 智深（天津）2025-2026年MCU類集成電路框架公開招標， 本項目已具備招標條件，現對該項目進行國內資格后審公開招標。

2.項目概況與招標范圍

    2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環集團 智深（天津）公司位于天津市東麗區，主要負責DCS卡件焊接生產任務，本次采購DCS生產所用原材料。

2.1.2招標范圍：65種集成電路，一年預計234020 個

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內。

2.1.4交貨地點：天津市東麗區華明高新技術產業區華裕路27號科研樓一層。

    2.2 其他：/

3.投標人資格要求

    3.1 資質條件和業績要求：

    【1】資質要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

    【2】財務要求：/

    【3】業績要求：2022年7月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須至少具有芯片類產品的合同業績2份，且單份合同中芯片類產品金額不少于50萬元。投標人須提供能證明本次招標業績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業績要求中的關鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術協議作為補充。

    【4】信譽要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本項目不接受聯合體投標。

    3.3 本項目接受代理商投標。

4.招標文件的獲取

    4.1 招標文件開始購買時間2025-07-11 09:00:00，招標文件購買截止時間2025-07-16 16:00:00。