對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-08-06在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:上海易卜半導體 擬采購2臺晶圓級芯片倒裝鍵合設備 (不含IPD功能)資金到位或資金來源落實情況:資金已到位項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:0613-254022124123招標項目名稱:晶圓級芯片倒裝鍵合設備 (不含IPD功能)項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。2）投標人須是投標貨物的制造商；3)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；4) 法律、行政法規規定的其他條件。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！
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編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 晶圓級芯片倒裝鍵合設備 (不含IPD功能) | 2 | 詳見第八章技術規格 |
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