全自動倒裝芯片貼片機項目已具備招標條件。資金情況已落實。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：全自動倒裝芯片貼片機
1.2 招標編號：0779-25400341A060
1.3 項目概況：
設備基本組成：
全自動倒裝芯片貼片機用于實現量子傳感、硅光、MEMS等芯片的異質集成，實現帶錫球或者凸點芯片的倒裝貼片。具備MEMS倒裝芯片、組件倒裝，多芯片集成等功能；具備自動識別、自動拾取、自動貼裝功能；具備自動加熱頭和自動加熱襯底；具備芯片到基板、芯片到8英寸Wafer（晶圓）倒裝貼裝能力，支持華夫盒上料，具備自動拾取、自動貼片、以及編程和監控系統等。
設備主要指標：
（1） 可實現芯片倒裝、共晶貼片，支持Die to Wafer（8英寸）倒裝貼片；
（2） 貼片精度:≤±2um@3sigma；
（3） 支持芯片尺寸范圍:0.5mm~30mm；
更多技術指標詳見第八章。
1.4 數量：1套。
1.5 交貨期：合同簽訂后8個月內交貨。
1.6 項目現場：中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權，提供制造商授權書。授權書包括制造商直接開具的；或制造商的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關系說明，并由雙方簽字或者蓋章）。
2.3本項目不接受聯合體投標。
2.4 投標人必須向招標代理機構
3. 招標文件獲取
3.1 潛在投標人將付款憑證（形式不限）和發票上傳交易平臺，經招標人(代理機構)確認后，才能獲得招標文件的下載權限。
3.3 投標人必須在中航工業電子采購平臺注冊，辦理CA數字證書與電子簽章，否則無法投標。（詳見中航工業電子采購平臺相關說明）。
4.
未在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后，查看項目業主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯：ebid.eavic