招標(biāo)公告
自動共晶貼片機(jī)【重新招標(biāo)】項目已具備招標(biāo)條件。資金來源為100%國撥資金，中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。
1. 招標(biāo)范圍
1.1貨物名稱：自動共晶貼片機(jī)【重新招標(biāo)】。
1.2招標(biāo)編號：0779-23400429A014。
1.3主要功能要求：用于微電子封裝工藝中的芯片擺盒、摩擦共晶貼片工藝；能夠獨(dú)立完成芯片的擺盒、摩擦共晶貼裝；系統(tǒng)包括主機(jī)系統(tǒng)、圖像系統(tǒng)、貼片頭、熱導(dǎo)軌、脈沖加熱臺，管芯上料平臺、自動上下料系統(tǒng)等。程序控制吸頭自動更換；吸頭切換時間≤0.3s。
1.4數(shù)量：1臺。
1.5 交貨期：合同生效后180天。
1.6 項目現(xiàn)場：中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所。
2. 對投標(biāo)人的資格要求
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2 本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，投標(biāo)人如果為代理商，必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供授權(quán)書。
2.3本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.4投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)